英特爾公司企業規劃部高級副總裁斯圖爾特Pann

日前，英特爾公司企業規劃部高級副總裁斯圖爾特Pann就英特爾IDM2.0戰略發表了主題演講。以下是斯圖爾特潘恩的演講記錄:

在英特爾架構日，我的同事Raja Koduri和許多才華橫溢的架構師和工程師介紹了推動英特爾領先路線圖的新產品背后的架構細節將于今年晚些時候裝船的阿爾德湖是第一個下水的新架構的廣度反映了當今行業對更高計算性能的無盡需求，客戶的工作負載變得更大，更復雜，更多樣化

引領需求，越來越需要混合架構圖形處理器就是一個很好的例子顯卡對于英特爾來說并不是一個新領域，但我們重新關注構建可擴展的微體系結構，以支持廣泛的圖形處理應用架構日，我們介紹了兩款即將推出的顯卡產品:全新游戲獨立顯卡SoC英特爾ArcTM基于Xe—HPG微架構，可擴展至發燒友級解決方案，Ponte Vecchio基于Xe—HPC微架構，面向高性能計算和人工智能工作負載

這些顯卡產品的重要部件將由TSMC的N6和N5工藝技術生產作為新成立的企業規劃部門的負責人，我的職責之一是管理英特爾與外部鑄造合作伙伴之間的關系

為什么要用鑄造廠而不是內部工廠來制造這些產品這個決定是如何做出的

數十年來，英特爾一直使用外部鑄造廠事實上，目前英特爾20%的產品是由外部鑄造廠生產的，我們是TSMC的頂級客戶之一過去，我們與鑄造廠合作生產特定的產品線，如無線模塊，芯片組或以太網控制器這些產品采用主流工藝節點，補充了我們自己的領先技術

帕特米多擔任英特爾首席執行官，作為基辛格今年3月宣布的IDM 2.0戰略的一部分，我們正在發展IDM模式，以深化和擴大與主要鑄造廠的合作關系Xe顯卡產品是這一演進第一階段的成果，我們首次使用了另一家代工廠的先進工藝節點這背后的原因很簡單:就像我們的設計師為合適的工作負載選擇合適的架構一樣，我們也會為架構選擇最合適的流程節點目前，英特爾獨立顯卡產品采用代工廠的工藝節點是一個合適的選擇

英特爾的模塊化架構方法推動了下一輪創新，這使我們能夠在不同的工藝節點混合和匹配獨立的芯片或單元，并使用英特爾的先進封裝技術將它們連接起來伴隨著越來越多的半導體產品從SoC轉向片上封裝系統，英特爾在先進封裝領域的領先地位將使我們能夠更好地引領這一趨勢這一點已經在龐特Vecchio中得到了體現，我們將通過即將推出的大規模生產產品來擁抱這一趨勢，例如用于客戶端計算的流星湖正如我們之前宣布的，流星湖計算單元將由英特爾領先的英特爾4處理技術生產，一些支持單元將由TSMC生產

在過去的一年里，我們看到個人電腦市場的需求激增，我們預計這一需求在未來幾年將保持強勁英特爾已經制定了一個明確的計劃，要大規模投資一個新工廠，以滿足長期需求，但建造和組裝一個新的尖端晶圓廠需要幾年時間IDM2.0模式的一個獨特優勢是，我們可以使用所有可用的方法來確保滿足客戶的短期供應這是英特爾模塊化方法，內部工廠網絡和深度鑄造合作伙伴關系相結合帶來的顯著競爭優勢我們擁有行業內廣泛的工藝技術和先進的包裝能力，這使我們能夠為客戶提供領先的產品，并以無與倫比的靈活性確保產品供應

外部鑄造廠是英特爾的戰略合作伙伴，也是我們IDM 2.0模式的重要組成部分雖然我們產品的mdash將繼續在內部工廠生產，但在未來幾年，我們將看到外部原始設備制造商生產的芯片單元將在英特爾的模塊化產品中發揮更重要的作用，mdash包括使用高級流程節點的核心計算功能，以支持客戶端，數據中心和其他領域的新興工作負載

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