《科創板日報》，2月9日盤后，PCB龍頭深南電路公布定增結果公司本次募得超過25億元資金，發行價格為107.62元/股，較今日收盤價僅低4%
本次發行對象名單中，除大基金二期認購3億元之外，小摩，UBSAG，BNP等外資，以及財通，中歐，諾德等一眾等一眾基金公司也現身。
本次新增股份登記完成后，華泰證券，大基金二期，小摩三家躋身深南電路前十大股東之列。
本次募投項目主體為IC載板項目，擬使用募資資金占比超過70%。建設進程分為兩期，總體目標月產能2000萬顆，滿產產值達56億元。
IC載板即為IC封裝基板，一般用于半導體封裝相較于普通PCB，前者在核心參數上要求更為嚴苛，技術要求普遍更高，因此也被稱作PCB的皇冠
目前，深南電路在無錫，深圳，廣州三地均有封裝基板工程其中，已投產的無錫廠主打存儲類封裝基板，深圳廠主要面向模組類封裝基板產品，廣州項目則為FC—BGA封裝基板等
公司去年12月底發布的調研報告顯示，本次定增募投的IC載板項目當時正進行前期基礎工程建設，廠房主體建筑已完成封頂。
值得一提的是，就在8日晚間，A股另一家PCB廠商興森科技宣布，擬以60億元重金投向FC—BGA封裝基板項目。
這家公司同樣已獲得大基金青睞，其之前與大基金合作投建廣州興科IC載板項目，目前已在珠海完成廠房建設，處于裝修與產線安裝調試階段，預計首條1.5萬平米/月產線將于2022年上半年投產。
IC載板供需缺口拉大PCB廠商爭相分食
下游應用的快速發展下，芯片需求快速爆發，直接引發IC載板訂單量暴增，交付周期不斷拉長，例如FC—BGA訂單已排至2023年。。
同時，數據顯示，IC載板市場規模已在2020年突破過去峰值Prismark預計，2020—2025年IC載板市場規模復合增速可達9.7%，2025年達162億美元
但由于IC載板在技術，資金，客戶等多方面存在壁壘，新玩家入局難度較大，因此長期以來，行業被國際大廠把控，全球十大供應商市占率超過八成。
相較之下，大陸地區IC載板產業起步較晚大部分供應商由PCB企業轉型而來，尚處發力追趕階段，而如今需求高漲，供應緊缺正為其提供了一個良好的崛起機遇
除深南電路，興森科技之外，景旺電子，珠海越亞，中京電子等多家大陸廠商也已在去年宣布投建IC載板項目。其中，一期預計2025年達產，目標月產能1000萬顆，滿產產值28億元；二期預計2027年底達產，目標月產能與產值與前者一致。
不過，IC載板擴產周期及認證周期較長，資金要求高，因此，廠商的擴產動作或許依舊是遠水難解近渴。
IC載板大廠南亞電路板副總裁呂連瑞表示，終端需求持續激增，且遠大于產能供給，預計2022年載板缺口將進一步擴大東吳證券9日報告認為，由于BT及ABF供需缺口仍存，IC載板產能或將吃緊至2023年
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