《科創(chuàng)板日報》，2月9日盤后，PCB龍頭深南電路公布定增結(jié)果公司本次募得超過25億元資金，發(fā)行價格為107.62元/股，較今日收盤價僅低4%

本次發(fā)行對象名單中，除大基金二期認購3億元之外，小摩，UBSAG，BNP等外資，以及財通，中歐，諾德等一眾等一眾基金公司也現(xiàn)身。

本次新增股份登記完成后，華泰證券，大基金二期，小摩三家躋身深南電路前十大股東之列。

本次募投項目主體為IC載板項目，擬使用募資資金占比超過70%。建設(shè)進程分為兩期，總體目標(biāo)月產(chǎn)能2000萬顆，滿產(chǎn)產(chǎn)值達56億元。

IC載板即為IC封裝基板，一般用于半導(dǎo)體封裝相較于普通PCB，前者在核心參數(shù)上要求更為嚴苛，技術(shù)要求普遍更高，因此也被稱作PCB的皇冠

目前，深南電路在無錫，深圳，廣州三地均有封裝基板工程其中，已投產(chǎn)的無錫廠主打存儲類封裝基板，深圳廠主要面向模組類封裝基板產(chǎn)品，廣州項目則為FC—BGA封裝基板等

公司去年12月底發(fā)布的調(diào)研報告顯示，本次定增募投的IC載板項目當(dāng)時正進行前期基礎(chǔ)工程建設(shè)，廠房主體建筑已完成封頂。

值得一提的是，就在8日晚間，A股另一家PCB廠商興森科技宣布，擬以60億元重金投向FC—BGA封裝基板項目。

這家公司同樣已獲得大基金青睞，其之前與大基金合作投建廣州興科IC載板項目，目前已在珠海完成廠房建設(shè)，處于裝修與產(chǎn)線安裝調(diào)試階段，預(yù)計首條1.5萬平米/月產(chǎn)線將于2022年上半年投產(chǎn)。

IC載板供需缺口拉大PCB廠商爭相分食

下游應(yīng)用的快速發(fā)展下，芯片需求快速爆發(fā)，直接引發(fā)IC載板訂單量暴增，交付周期不斷拉長，例如FC—BGA訂單已排至2023年。。

同時，數(shù)據(jù)顯示，IC載板市場規(guī)模已在2020年突破過去峰值Prismark預(yù)計，2020—2025年IC載板市場規(guī)模復(fù)合增速可達9.7%，2025年達162億美元

但由于IC載板在技術(shù)，資金，客戶等多方面存在壁壘，新玩家入局難度較大，因此長期以來，行業(yè)被國際大廠把控，全球十大供應(yīng)商市占率超過八成。

相較之下，大陸地區(qū)IC載板產(chǎn)業(yè)起步較晚大部分供應(yīng)商由PCB企業(yè)轉(zhuǎn)型而來，尚處發(fā)力追趕階段，而如今需求高漲，供應(yīng)緊缺正為其提供了一個良好的崛起機遇

除深南電路，興森科技之外，景旺電子，珠海越亞，中京電子等多家大陸廠商也已在去年宣布投建IC載板項目。其中，一期預(yù)計2025年達產(chǎn)，目標(biāo)月產(chǎn)能1000萬顆，滿產(chǎn)產(chǎn)值28億元；二期預(yù)計2027年底達產(chǎn)，目標(biāo)月產(chǎn)能與產(chǎn)值與前者一致。

不過，IC載板擴產(chǎn)周期及認證周期較長，資金要求高，因此，廠商的擴產(chǎn)動作或許依舊是遠水難解近渴。

IC載板大廠南亞電路板副總裁呂連瑞表示，終端需求持續(xù)激增，且遠大于產(chǎn)能供給，預(yù)計2022年載板缺口將進一步擴大東吳證券9日報告認為，由于BT及ABF供需缺口仍存，IC載板產(chǎn)能或?qū)⒊跃o至2023年

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