8月26日來自IT之家的消息據韓媒BusinessKorea報道，三星電子設備解決方案業務部首席技術官鄭恩勝宣布，作為下一代OEM微制造工藝的核心，GAA技術將盡快商業化。

Jeong在8月25日在線舉行的三星技術和職業論壇上發表主旨演講時說:我們正在領先于我們的主要競爭對手開發GAA技術如果我們克服了這項技術，我們的鑄造業務將能夠進一步發展該論壇由三星電子的DS業務部門創建，旨在吸引來自世界各地的工程師

IT之家了解到，GAA被認為是3 nm工藝的關鍵部分，并將在不久的將來被世界頂級鑄造公司采用關鍵是將半導體內部充當電流開關的晶體管結構從3D改為4D據三星電子介紹，2019年與客戶進行的3 nm GAA工藝設計套件測試顯示，GAA技術使芯片面積減少了45%，功率效率提高了50%

據業內人士分析，目前還不清楚誰會先將GAA技術商業化，因為TSMC也在積極提前將這項技術商業化2011年至2020年，全球GAA專利中有31.4%來自TSMC，三星電子的專利占20.6%

三星電子表示，它在技術上與TSMC競爭Jeong表示，三星于2017年開始了OEM業務，但憑借其在存儲半導體領域的專有技術，我們將超越TSMC例如，三星電子比TSMC更早開發了一款搭載FinFET技術的14MHz產品

本文地址：http://www.dayishuiji.com/finance/10495.html - 轉載請保留原文鏈接。

免責聲明：本文轉載上述內容出于傳遞更多信息之目的，不代表本網的觀點和立場，故本網對其真實性不負責，也不構成任何其他建議；本網站圖片，文字之類版權申明，因為網站可以由注冊用戶自行上傳圖片或文字，本網站無法鑒別所上傳圖片或文字的知識版權，如果侵犯，請及時通知我們，本網站將在第一時間及時刪除。