8月26日來自IT之家的消息據(jù)韓媒BusinessKorea報道，三星電子設(shè)備解決方案業(yè)務(wù)部首席技術(shù)官鄭恩勝宣布，作為下一代OEM微制造工藝的核心，GAA技術(shù)將盡快商業(yè)化。

Jeong在8月25日在線舉行的三星技術(shù)和職業(yè)論壇上發(fā)表主旨演講時說:我們正在領(lǐng)先于我們的主要競爭對手開發(fā)GAA技術(shù)如果我們克服了這項技術(shù)，我們的鑄造業(yè)務(wù)將能夠進一步發(fā)展該論壇由三星電子的DS業(yè)務(wù)部門創(chuàng)建，旨在吸引來自世界各地的工程師

IT之家了解到，GAA被認(rèn)為是3 nm工藝的關(guān)鍵部分，并將在不久的將來被世界頂級鑄造公司采用關(guān)鍵是將半導(dǎo)體內(nèi)部充當(dāng)電流開關(guān)的晶體管結(jié)構(gòu)從3D改為4D據(jù)三星電子介紹，2019年與客戶進行的3 nm GAA工藝設(shè)計套件測試顯示，GAA技術(shù)使芯片面積減少了45%，功率效率提高了50%

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，目前還不清楚誰會先將GAA技術(shù)商業(yè)化，因為TSMC也在積極提前將這項技術(shù)商業(yè)化2011年至2020年，全球GAA專利中有31.4%來自TSMC，三星電子的專利占20.6%

三星電子表示，它在技術(shù)上與TSMC競爭Jeong表示，三星于2017年開始了OEM業(yè)務(wù)，但憑借其在存儲半導(dǎo)體領(lǐng)域的專有技術(shù)，我們將超越TSMC例如，三星電子比TSMC更早開發(fā)了一款搭載FinFET技術(shù)的14MHz產(chǎn)品

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