日前，中國武漢，長江存儲科技有限責(zé)任公司宣布推出UFS 3.1通用閃存mdash，mdash，UC023這是長江存儲為5G時代精心打造的一款高速閃存芯片，可廣泛適用于高端旗艦智能手機(jī)，平板電腦，AR/VR等智能終端領(lǐng)域，以滿足AIoT，機(jī)器學(xué)習(xí)，高速通信，8K視頻，高幀率游戲等應(yīng)用對存儲容量和讀寫性能的嚴(yán)苛需求UC023的上市標(biāo)志著長江存儲嵌入式產(chǎn)品線已正式覆蓋高端市場，將為手機(jī)，平板電腦等高端旗艦機(jī)型提供更加豐富靈活的存儲芯片選擇

長江存儲高級副總裁陳軼表示 :伴隨著5G通信，大數(shù)據(jù)，AIoT的加速普及，我們的工作生活隨時隨地與信息和數(shù)據(jù)相伴智能終端需要在短時間內(nèi)處理海量數(shù)據(jù)，這對存儲芯片的容量，性能及響應(yīng)速度提出了更加嚴(yán)苛的要求長江存儲依托創(chuàng)新晶棧架構(gòu)3D NAND閃存，已面向辦公，移動通信和企業(yè)級存儲市場陸續(xù)推出了多款商用解決方案UC023作為長江存儲面向高端嵌入式市場的首款旗艦產(chǎn)品，具有高速，穩(wěn)定，耐用等特點，將為移動產(chǎn)品帶來敏捷的響應(yīng)速度和暢快的使用體驗

根據(jù)JEDEC 2020年發(fā)布的標(biāo)準(zhǔn)，在加入了寫入增強(qiáng)器，深度睡眠，性能調(diào)整通知等技術(shù)后，UFS 3.1理論帶寬可達(dá)2.9GB/s*，性能較eMMC 5.1及UFS 2.2有了大幅提升UFS 3.1作為當(dāng)下旗艦智能手機(jī)，平板的首選存儲方案，可大幅縮短應(yīng)用加載的等待時間，提升工作效率，為消費者帶來8K視頻，AR/VR等前沿技術(shù)的優(yōu)質(zhì)體驗

業(yè)內(nèi)著名分析機(jī)構(gòu)Counterpoint資深分析師Brady Wang表示:后疫情時代下，手機(jī)已經(jīng)不僅僅是一種通信工具，更兼具了工作，會議，學(xué)習(xí)，娛樂，購物等多重作用，尤其是大幅改善的相機(jī)品質(zhì)和數(shù)量，使得手機(jī)需要更大的存儲容量與更快的響應(yīng)速度高端旗艦手機(jī)的存儲容量需求在過去的三年中攀升明顯，其2021年平均存儲容量相較2019年提升約17.8%，存儲需求上漲約48%

為了使消費者在賞玩高幀率游戲，觀看8K高清視頻時獲得更為流暢的使用體驗，長江存儲UFS 3.1閃存UC023采用全新升級的晶棧2.0技術(shù)的TLC 3D閃存顆粒，設(shè)計和工藝得到了進(jìn)一步的改良優(yōu)化。作為旗艦級UFS 3.1閃存，UC023還具備如下特點:

bull，解碼多項新技術(shù)，全面釋放UFS 3.1優(yōu)勢:搭載主機(jī)碎片化整理技術(shù)，優(yōu)化數(shù)據(jù)處理操作，節(jié)省更多存儲空間，引入隨機(jī)寫性能優(yōu)化機(jī)制，寫入速度提升至230K IOPS*，實現(xiàn)多個應(yīng)用自如切換。從全球市場綜合發(fā)展來看，企業(yè)級SSD，電腦，智能手機(jī)將驅(qū)動閃存市場不斷增長，預(yù)計到2024年，SSD的需求會占據(jù)閃存總量的57%，智能手機(jī)對存儲器的需求占到27%。

bull，出色的性能功耗比，增強(qiáng)用戶移動體驗:發(fā)揮極致讀寫性能的同時，仍然保證超低功耗運(yùn)行在線觀看8K高清視頻不卡頓，設(shè)備待機(jī)時間顯著增長

bull，為客戶量身定制，提供多款主流容量:UC023提供定制化產(chǎn)品開發(fā)服務(wù)與及時，專業(yè)，高效的技術(shù)支持，128，256和512GB三款存儲容量，滿足主流市場需求。。

UC023現(xiàn)已通過各平臺驗證，兼容性強(qiáng)，應(yīng)用廣泛此次UC023的正式發(fā)布，標(biāo)志著長江存儲嵌入式解決方案可以滿足更為嚴(yán)苛的測試標(biāo)準(zhǔn)，適配更復(fù)雜的使用環(huán)境

2020年至今，長江存儲憑借創(chuàng)新的技術(shù)，務(wù)實的作風(fēng)，及時，快速地響應(yīng)市場需求，先后研發(fā)并量產(chǎn)了滿足不同細(xì)分市場需求的存儲芯片，從入門級的eMMC 5.1到主流的UFS 2.2，再到高速的UFS 3.1閃存，為智能終端客戶提供了多樣化，高可靠性的產(chǎn)品組合未來，長江存儲還將以晶棧技術(shù)為核心，持續(xù)完善產(chǎn)品布局，與產(chǎn)業(yè)鏈上下游攜手并進(jìn)，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)貢獻(xiàn)價值

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