最近幾天,陶昕科技完成1億元A輪融資,東方福海,中信建投,紫金港,藍駿參與,助力陶昕科技開發(fā)低功耗藍牙核心協(xié)議棧,SoC研發(fā),以及藍牙在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)中的應(yīng)用。
陶昕科技成立于2017年,是一家物聯(lián)網(wǎng)終端芯片解決方案提供商,致力于實現(xiàn)國內(nèi)自主產(chǎn)權(quán),藍牙5.0通信技術(shù),開發(fā)基于低功耗通信協(xié)議的下一代藍牙5.1技術(shù)同時,它還提供超低功耗射頻解決方案
陶昕科技官網(wǎng)顯示,該團隊在集成電路前端和后端擁有全制程經(jīng)驗,在TSMC,SMIC等公司擁有180nm到28nm不同技術(shù)節(jié)點的流片經(jīng)驗。
陶昕科技ING9188系列藍牙5.1SoC采用40nm eFlash工藝,在功耗,2M吞吐量,多主多從連接,遠距離傳輸?shù)确矫姹憩F(xiàn)出色,友好的SDK和圖形化開發(fā)模式,讓客戶快速獲得產(chǎn)品驗證和量產(chǎn)。
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