最近幾天，陶昕科技完成1億元A輪融資，東方福海，中信建投，紫金港，藍駿參與，助力陶昕科技開發低功耗藍牙核心協議棧，SoC研發，以及藍牙在工業物聯網中的應用。

陶昕科技成立于2017年，是一家物聯網終端芯片解決方案提供商，致力于實現國內自主產權，藍牙5.0通信技術，開發基于低功耗通信協議的下一代藍牙5.1技術同時，它還提供超低功耗射頻解決方案

陶昕科技官網顯示，該團隊在集成電路前端和后端擁有全制程經驗，在TSMC，SMIC等公司擁有180nm到28nm不同技術節點的流片經驗。

陶昕科技ING9188系列藍牙5.1SoC采用40nm eFlash工藝，在功耗，2M吞吐量，多主多從連接，遠距離傳輸等方面表現出色，友好的SDK和圖形化開發模式，讓客戶快速獲得產品驗證和量產。

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