5G，AIoT，未來車拉高半導體產能擴大需求，使得2021年明顯出現晶圓廠產能不足晶圓廠不論是因應汽車或3C供應鏈，都強烈感受到上游硅晶圓料源擴產，牛步，，于是急催各大硅晶圓廠啟動擴產

《電子時報》援引半導體業內指出，目前前五大硅晶圓廠占據全球九成市占，包含信越化學，SUMCO，環球晶，Siltronic，SK Siltron，諸多擴產規劃漸浮出水面:

1，Siltronic大刀闊斧:最近幾天公告將投資20億歐元在新加坡擴產，估2024年開始量產。

2，環球晶舊廠重建:中美晶近期法說會提到，旗下環球晶也計劃在某海外原廠區進行舊廠房的重建擴產，預估擴產后月產能可增10—15%。

3，SUMCO擴產條件:SUMCO此前表示，若要啟動集團新擴產，硅晶圓的報價必須再漲50%，其中國臺灣廠臺勝科近期計劃月增10萬片擴產，不過仍需SUMCO最后拍板。

4，信越化學動向神祕:業內指出，信越未公告擴產，但近期臺，日，韓半導體市場傳出其正在著手進行擴產規劃，尚無法取得更多的擴產細節。

5，SK Siltron離擴產不遠:雖然也沒公告擴產，但屬垂直整合的運作，只要出海口加大，擴產指日可待。

《電子時報》認為，當前5廠擴產觀望氣息仍濃厚，如競爭對手動向不明，終端長期需求脈動等都在觀察中。

業內表示，全球各大晶圓廠，不論代工或IDM廠，近期都與硅晶圓廠啟動新一波長期合約簽訂潮，平均簽訂期約5—8年，而且合約多數要求支付預付款，與2017年的半導體超級循環合約內容相當，當時平均簽訂3—5年長約。

相較于2017年全球12英寸硅晶圓每月出貨約620萬片，2021年約718萬片，且從不少于國際IDM，代工廠公布的硅晶圓庫存水位來看，其實仍未達安全標準整體來說，硅晶圓吃緊并無超額下單問題，目前硅晶圓的出貨其實高于2017年，以客戶端的需求增長來看，2024年前硅晶圓供貨都會吃緊

與此同時，5G，AIoT，未來車等新應用崛起，疊加地緣政治因素，包括美國，歐洲，日本，中國大陸等積極布建屬在地的晶圓廠，使得晶圓廠啟動有一波波的擴產潮。

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