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TCL華星與小米共建聯(lián)合實驗室即將落成,共研半導(dǎo)體前沿技術(shù)

2021-09-23 16:56 來源:C114通信網(wǎng) 作者:杜玉梅 閱讀量:12758 

TCL在本月初宣布了價值超過200億英鎊的旭日計劃此外,TCL還將深化與全球合作伙伴,科研機構(gòu),企事業(yè)單位等的合作

IT之家曾報道,未來五年TCL將在智能終端,半導(dǎo)體顯示及材料,半導(dǎo)體光伏,半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域投資超過200億元,與全球合作伙伴共建產(chǎn)業(yè)生態(tài),與美團,阿里,百度,字節(jié)跳動等品牌在新型商用顯示,智能家居等領(lǐng)域開發(fā)新應(yīng)用。

最近幾天,TCL華星與小米合作共建聯(lián)合實驗室,取得新進(jìn)展。

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