當(dāng)前，我國(guó)已經(jīng)率先進(jìn)入5G時(shí)代，隨著新基建相繼落地，科技創(chuàng)新也在不斷加速中，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在快速邁進(jìn)黃金發(fā)展期。作為全球最大的功率半導(dǎo)體消費(fèi)大國(guó)，我國(guó)每年半導(dǎo)體消費(fèi)都呈現(xiàn)出增長(zhǎng)趨勢(shì)，同時(shí)我國(guó)也在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中積極深入探索，尋求一席之地。吉林華微電子股份有限公司作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體生產(chǎn)龍頭企業(yè)，正在積極發(fā)揮企業(yè)自身優(yōu)勢(shì)，為國(guó)產(chǎn)替代戰(zhàn)略落地做出貢獻(xiàn)。

一家企業(yè)想要持續(xù)發(fā)展，需要不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新。華微電子多年來(lái)一直將技術(shù)創(chuàng)新作為企業(yè)發(fā)展的重要根本，通過(guò)持續(xù)自主研發(fā)，公司相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品已經(jīng)處在國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，并發(fā)展成為行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)。

作為國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心、國(guó)家創(chuàng)新型企業(yè)、國(guó)家博士后科研工作站，華微電子每年對(duì)試驗(yàn)室都進(jìn)行了可持續(xù)性的投入，不斷提升自主創(chuàng)新能力。目前，華微電子已經(jīng)掌握多項(xiàng)技術(shù)，涵蓋關(guān)鍵的產(chǎn)品薄片技術(shù)、溝槽工藝技術(shù)、終端設(shè)計(jì)技術(shù)。其實(shí)早在2008年，華微電子就已經(jīng)開始研制第一代IGBT芯片，并成為國(guó)內(nèi)率先量產(chǎn)IGBT產(chǎn)品的企業(yè)之一，公司當(dāng)前正在開發(fā)集成電流傳感和溫度傳感的第五代IGBT芯片。

如今，華微電子IGBT產(chǎn)品早已廣泛應(yīng)用于電磁爐、電飯煲、變頻冰箱、空調(diào)和洗衣機(jī)等家電領(lǐng)域，公司主要客戶涵蓋多家國(guó)內(nèi)知名企業(yè)，包括海爾、海信、美的、蘇泊爾、九陽(yáng)等。近年來(lái)，華微電子IGBT產(chǎn)品還被應(yīng)用到工業(yè)控制領(lǐng)域和新能源汽車領(lǐng)域。

作為我國(guó)十大集成電路與分立器件制造企業(yè)之一，華微電子每年芯片產(chǎn)能達(dá)500多萬(wàn)片，封裝能力24億只，模塊封裝1500萬(wàn)塊，已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)最強(qiáng)最大的功率半導(dǎo)體器件制造商。華微電子現(xiàn)已擁有全系列的功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)品、多項(xiàng)核心技術(shù)和專利技術(shù)，產(chǎn)品性能達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，部分關(guān)鍵參數(shù)優(yōu)于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

華微電子在加快企業(yè)自身發(fā)展的同時(shí)，還積極參與地方經(jīng)濟(jì)建設(shè)。當(dāng)前，華微電子正通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，持續(xù)釋放產(chǎn)業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)力，以垂直整合帶動(dòng)上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

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