寶馬CEO:預(yù)計(jì)芯片短缺將持續(xù)到2023年
2022-04-12 10:53 來源:IT之家 作者:谷小金 閱讀量:16782
,據(jù)路透社報(bào)道,德國汽車制造商寶馬首席執(zhí)行官 Oliver Zipse 周一在接受《新蘇黎世報(bào)》采訪時(shí)表示,半導(dǎo)體的短缺可能在 2023 年仍然是汽車行業(yè)的一個(gè)問題。
我們?nèi)匀惶幱谛酒倘钡母叻迤冢琙ipse 被引述說,我預(yù)計(jì)我們最遲將在明年開始看到改善,但我們?cè)?2023 年仍將不得不應(yīng)對(duì)根本性的短缺。。
寶馬在 3 月中旬的年度新聞發(fā)布會(huì)上稱,預(yù)計(jì)芯片短缺將持續(xù)到 2022 年。
本站了解到,Zipse 的說法呼應(yīng)了大眾汽車公司首席財(cái)務(wù)官 Arno Antlitz 周六的類似聲明,他說他預(yù)計(jì)芯片的供應(yīng)將在 2024 年之前無法滿足需求。,英特爾首席執(zhí)行官PatGelsinger表示,公司預(yù)計(jì)芯片供應(yīng)至少到2023年末都將保持緊張,2025-2030年供應(yīng)形勢(shì)才會(huì)有所好轉(zhuǎn),屆時(shí)英特爾和其他制造商的晶圓工廠產(chǎn)量將增加,滿足不斷增長的需求和向技術(shù)的更新?lián)Q代。
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