《芯財料》 黃韻欣
何當凌云霄,直上數(shù)千里缺芯潮,第三代半導體熱,新能源風口,公司往往要踩著登云梯才更容易扶搖直上可是目前的登云梯上實在是熙熙攘攘,熱鬧非凡,誰能爬得更快似乎還是一個未知數(shù)
晶盛,顧名思義是晶體生長旺盛上市公司晶盛機電的市場定位之一,恰如其名所述,是國內(nèi)晶體硅生長設(shè)備龍頭之一
邁入新年還不到一個月的時間,這家細分行業(yè)龍頭便利好消息不斷日前,晶盛機電發(fā)布2021年度業(yè)績預告,預計利潤比上年同期漲幅較高而在此一周之前,晶盛機電的定增申請也順利獲得深交所受理
2021年利潤翻番。
業(yè)績預告顯示,2021年度歸屬于上市公司股東的凈利潤預計在15.8億元—18.4億元區(qū)間之內(nèi),比上年同期增長84.11%—114.41%,扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤預計15.15億元—17.7億元,比上年同期增長84.76%—115.86%。晶盛機電在發(fā)布半年度業(yè)績預告時曾解釋,受益于國內(nèi)光伏行業(yè)的持續(xù)發(fā)展,下游硅片廠商積極推進擴產(chǎn)進度,公司加強市場開拓,提升服務(wù)品質(zhì),實現(xiàn)訂單量,營業(yè)收入規(guī)模及經(jīng)營業(yè)績同比大幅增長。。
相對于晶盛前幾年而言,這個預計增長率無疑是較高的公開資料顯示,2020年晶盛機電的歸屬凈利潤同比增長34.64%,扣非凈利潤同比增長34.53%,2019年歸屬凈利潤同比增長9.49%,扣非凈利潤同比增長13.54%
那預計2021年利潤高增長的憑據(jù)是什么晶盛在公告中提及受益于光伏行業(yè)下游硅片廠商積極推進擴產(chǎn)進度,公司半導體設(shè)備訂單量同比增長等原因
根據(jù)消息顯示,公司客戶主要為太陽能光伏產(chǎn)業(yè)的晶體硅材料生產(chǎn)企業(yè)觀研天下《2021年中國光伏行業(yè)分析報告—行業(yè)競爭格局與發(fā)展商機研究》的報告大綱中表示,中國廣闊的市場和政策的推動孕育了強大完整的光伏產(chǎn)業(yè)鏈,太陽能是未來我國能源的長期發(fā)展趨勢,未來市場空間廣闊,2025年太陽能光伏實現(xiàn)全面平價上網(wǎng),2030年以后,太陽能光伏發(fā)電將成為主要的替代電源之一,2050年之后,太陽能光伏發(fā)電將成為主導電源之一
公司的客戶包括中環(huán)股份,有研新材和合晶科技等,雖然晶盛機電未在年報中披露前五大客戶具體名稱,可是從合同金額和協(xié)同程度上來看,專注于單晶硅研發(fā)生產(chǎn)的中環(huán)股份是晶盛機電非常重要的客戶及合作伙伴,且這種深度合作已經(jīng)持續(xù)多年2020年6月合同披露,晶盛機電與中環(huán)股份旗下內(nèi)蒙古中環(huán)協(xié)鑫光伏材料有限公司合同總金額約12億元,而晶盛機電的全年營收也不過38億元上下,并且目前晶盛機電還擁有中環(huán)股份控股子公司中環(huán)領(lǐng)先半導體材料有限公司10%的股份
截至2021年上半年,中環(huán)股份產(chǎn)能仍處于吃緊狀態(tài),與此同時中環(huán)也在通過新工廠建設(shè)等措施擴產(chǎn)除中環(huán)股份外,缺芯潮使得許多半導體材料公司產(chǎn)能緊缺,新建工廠,產(chǎn)線都需要設(shè)備加持,這也是晶盛機電的市場機遇
擬定增57億元如何花。
除新公布的業(yè)績預告數(shù)據(jù)亮眼之外,此前晶盛機電的定增事宜也引發(fā)市場廣泛關(guān)注。在上半年大幅增長的營業(yè)收入中,光伏設(shè)備收入貢獻不菲。其中,晶體生長設(shè)備收入169億元,同比增長158%。
最新申報稿顯示,晶盛此次擬募資總金額不超過57億元而作為燒錢的半導體上游行業(yè)公司,晶盛機電從來不愁有錢沒地方花
晶盛機電在說明書中提及四個項目,其中預計砸錢最多的是碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項目,擬投入募集資金金額占總數(shù)的54.99%,此項目對應的產(chǎn)品是碳化硅襯底 而之所以不惜豪擲千金,是因為碳化硅襯底生產(chǎn)工藝難度大,對產(chǎn)線及工廠的要求更高在一份長江證券關(guān)于碳化硅的研報中提及,SiC 襯底制備受限于 SiC 晶體生長速度慢,過程難以調(diào)控,生長多型多,切割難度大等多種問題只有融資投入到生產(chǎn)基地項目當中,進行工藝技術(shù)的積累和配套設(shè)備的研發(fā),才能在技術(shù)成熟之后達成量產(chǎn)
眾所周知,以碳化硅材料為典型代表的第三代半導體材料正逐步在高功率和高頻領(lǐng)域替代硅而在市場機遇和國產(chǎn)替代的東風之下,晶盛此舉也是顯而易見地在加速布局第三代半導體行業(yè)
碳化硅襯底的市場空間如何呢募集說明書中表示:根據(jù)Yole測算,僅碳化硅器件中的功率器件的市場規(guī)模即將從2018年的1.21億美元增長至2024年的11億美元,復合年增長率約 44%按照該復合增速,2027 年碳化硅襯底材料的市場規(guī)模預計將達到33億美元 碳化硅襯底可應用于5G基站建設(shè),新能源汽車等下游行業(yè),也正是得益于上述熱門領(lǐng)域的發(fā)展,碳化硅襯底市場空間一直以來被大眾看好
而在國內(nèi)碳化硅襯底市場上的玩家,除了晶盛之外,還有天岳先進和露笑科技等天岳先進于最近幾天在科創(chuàng)板上市,從產(chǎn)品先進性方面來看,天岳先進暫不具備8英寸襯底的量產(chǎn)能力,目前主要產(chǎn)品是4英寸半絕緣型碳化硅襯底,6英寸半絕緣型和6英寸導電型襯底已形成小批量銷售露笑科技在1月6日投資者問答中表示公司6英寸碳化硅襯底晶片已形成銷售,并且提及較長時間內(nèi)國內(nèi)碳化硅導電襯底片還處于供不應求的狀況
國內(nèi)現(xiàn)階段仍舊缺乏能夠大批量生產(chǎn)6英寸及以上碳化硅襯底的企業(yè)如若晶盛機電此次項目順利實行,可以年產(chǎn) 40 萬片 6 英寸及以上尺寸的導電型和半絕緣型碳化硅襯底晶片可是如同晶盛機電募集說明書風險提示的那樣,盡管當前國內(nèi)已有的6英寸碳化硅產(chǎn)能較少,但已有多家公司公開披露了新建或擬投碳化硅產(chǎn)能的情況,這可能導致未來的市場競爭加劇
值得注意的是,從晶盛機電前次募集資金使用情況上來看,2016年近13億元的定增額到目前產(chǎn)生的實際收益待考究,項目仍未達到預定可使用狀態(tài)并且晶盛機電中途有更換投資項目,承諾投資項目和實際投資項目是有差異的,變更用途的募集資金總額比例為50.21%此次定增項目后續(xù)進展如何,仍有待關(guān)注
雖然曾被稱為國內(nèi)晶體硅生長設(shè)備龍頭,但從晶盛機電的布局來看,其一直以來并不滿足于只是設(shè)備生產(chǎn)商碳化硅襯底項目就是晶盛機電從設(shè)備端向材料的突破之一,此外,中信證券在晶盛相關(guān)報告中提及:公司繼續(xù)從設(shè)備端向材料突破,年產(chǎn)3500噸藍寶石項目正式投產(chǎn)下線首批藍寶石晶體要設(shè)備,也要材料,多元化產(chǎn)品之下是晶盛機電的野心所在
何當凌云霄,直上數(shù)千里缺芯潮,第三代半導體熱,新能源風口,公司往往要踩著登云梯才更容易扶搖直上可是目前的登云梯上實在是熙熙攘攘,熱鬧非凡,誰能爬得更快似乎還是一個未知數(shù)晶盛機電2021年度業(yè)績以及定增項目后續(xù)進展情況,芯財料將持續(xù)關(guān)注
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