科創(chuàng)板政策及行業(yè)動態(tài)一覽:
滬市上市公司2024年度分紅態(tài)勢強勁,科創(chuàng)板公司整體分紅金額逐年增長,累計超過1,456億元。據(jù)Wind數(shù)據(jù),截至2025年4月10日,84家科創(chuàng)板公司披露年度利潤分配方案,合計分紅金額達128.36億元,超七成公司在兩個以上年度實施現(xiàn)金分紅,分紅活力持續(xù)提升。
今年以來,科創(chuàng)板ETF產(chǎn)品加速擴容,新增標的包括科創(chuàng)綜指、科創(chuàng)板半導體材料設備等。此舉為投資者提供低門檻布局科創(chuàng)板的渠道,助力“硬科技”企業(yè)的一站式配置需求,進一步優(yōu)化市場資金結(jié)構。
解讀:
科創(chuàng)板投資工具持續(xù)擴容的現(xiàn)象表明監(jiān)管層正通過豐富ETF產(chǎn)品矩陣引導資金精準對接“硬科技”領域,不僅為投資者提供了細分賽道的配置工具,更反映出監(jiān)管機構對科創(chuàng)板戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的重點扶持。
當前科創(chuàng)板相關ETF規(guī)模已近2500億元,產(chǎn)品數(shù)量達70只,這種結(jié)構化擴容降低了普通投資者參與科創(chuàng)板的門檻,形成長期資金與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的正向循環(huán)。值得注意的是,ETF產(chǎn)品的專業(yè)化細分趨勢(如聚焦人工智能、半導體材料設備)將促使市場資金更高效地流向核心技術領域,強化科創(chuàng)板作為“硬科技”企業(yè)融資主渠道的功能,同時多元化的投資工具也有助于平抑市場波動,提升科創(chuàng)板整體流動性水平和定價效率。
科創(chuàng)板行情回顧及資金流向:
過去一周科創(chuàng)板整體表現(xiàn)呈現(xiàn)分化,科創(chuàng)50指數(shù)下跌0.63%。細分行業(yè)中,科創(chuàng)芯片表現(xiàn)突出,上漲1.41%,而科創(chuàng)信息小幅下跌0.02%。科創(chuàng)材料、科創(chuàng)成長和科創(chuàng)生物均出現(xiàn)較大幅度的下跌,分別下跌3.36%、1.92%和2.30%。
表:科創(chuàng)板主要指數(shù)表現(xiàn)
000688.SH | 000682.SH | 000685.SH | 000689.SH | 000690.SH | 000698.SH | 000683.SH | |
科創(chuàng)50 | 科創(chuàng)信息 | 科創(chuàng)芯片 | 科創(chuàng)材料 | 科創(chuàng)成長 | 科創(chuàng)100 | 科創(chuàng)生物 | |
今年以來收益(%) | 2.3 | 3.74 | 6.48 | 4.63 | 8.39 | 7.29 | 15.08 |
上周收益(%) | -0.63 | -0.02 | 1.41 | -3.36 | -1.92 | -2.39 | -2.3 |
數(shù)據(jù)來源:Wind,華安基金,2025-4-7至2025-4-11
行業(yè)層面,科創(chuàng)板前五大行業(yè)分別為電子、醫(yī)藥生物、計算機、機械設備和電力設備,合計占科創(chuàng)板87.0%的公司市值。據(jù)申萬一級行業(yè)統(tǒng)計,過去一周全市場31個子行業(yè)多數(shù)收跌,僅農(nóng)林牧漁、商貿(mào)零售、國防軍工、食品飲料4個行業(yè)上漲,市場行情整體偏弱。
ETF資金流向方面,跟蹤科創(chuàng)板相關指數(shù)的ETF當周資金凈流入1.44億元,年初以來資金凈流入633.08億元。
科創(chuàng)板主要板塊觀點:
新一代信息技術:
電子為新一代信息技術產(chǎn)業(yè)的最大權重板塊。
電子行業(yè)近期呈現(xiàn)多領域技術突破與市場增長態(tài)勢。技術突破方面,新型介電儲能材料能量密度達商用產(chǎn)品數(shù)十至數(shù)百倍,高精度量子糾纏光學濾波器問世,推動量子計算架構發(fā)展;三星啟動1nm工藝研發(fā),預計2029年量產(chǎn),存儲芯片領域HBM3E產(chǎn)品進入認證測試階段,良率提升至80%。
行業(yè)政策層面,汽車芯片認證標準獲批,填補國內(nèi)空白,工信部推動元宇宙、腦機接口、量子信息等未來產(chǎn)業(yè)標準研究。市場方面,電芯供需轉(zhuǎn)向結(jié)構性緊缺,儲能行業(yè)迎反轉(zhuǎn)周期,光伏組件需求預期帶動產(chǎn)業(yè)鏈價格上行;半導體板塊景氣度回升,科創(chuàng)相關指數(shù)大漲,芯片股集體拉升,費城半導體指數(shù)創(chuàng)最大漲幅。國際貿(mào)易方面,關稅政策對部分企業(yè)供應鏈影響有限,存儲備貨需求轉(zhuǎn)淡,終端售價或面臨調(diào)漲壓力,中國模擬芯片國產(chǎn)替代進程加速,庫存周期底部特征顯現(xiàn)。(注:上述提及個股僅作示例,不作為投資建議)
高端裝備制造:
當前高端裝備制造行業(yè)呈現(xiàn)多領域協(xié)同發(fā)展態(tài)勢,人形機器人領域尤為活躍。政策層面,工信部明確將人形機器人納入2025年標準研究重點,首批國家標準正式立項,規(guī)范作業(yè)操作技術要求,推動技術迭代。國家人工智能基金聚焦具身智能投資布局,多地推動智能制造與機器人產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設,深圳等地出臺專項措施支持醫(yī)療機器人等技術攻關。
技術突破顯著,國內(nèi)企業(yè)加速核心部件研發(fā),新一代關節(jié)產(chǎn)品與伺服驅(qū)動器計劃產(chǎn)業(yè)化,開源產(chǎn)品及AI驅(qū)動系統(tǒng)相繼推出,3D數(shù)字人模型實現(xiàn)實時交互,歐盟加速AI超級工廠布局,量子保密通信、低空信息基礎設施等前沿技術標準同步推進。
國際合作深化,油氣管道機器人焊接技術實現(xiàn)國產(chǎn)化并拓展至海外市場,高端屏蔽泵出口歐洲填補技術空白。行業(yè)整體呈現(xiàn)技術標準完善、市場規(guī)模擴容、政策引導強化、跨領域融合加速的特征。
醫(yī)藥:
近期醫(yī)藥生物行業(yè)熱點聚焦政策支持、技術創(chuàng)新及國際貿(mào)易動態(tài),政策層面北京和深圳出臺措施推動創(chuàng)新藥械研發(fā)與生產(chǎn),支持人工智能在藥物研發(fā)和生物制造的應用,探索跨境委托生產(chǎn)試點;技術方面國內(nèi)首個基因療法獲批用于血友病治療,多款創(chuàng)新藥和醫(yī)療器械獲批臨床試驗或上市,包括雙抗、ADC、JAK抑制劑等管線進展,AI醫(yī)療受FDA調(diào)整試驗政策刺激活躍;市場景氣度提升,血制品、疫苗、中藥板塊表現(xiàn)突出,部分企業(yè)產(chǎn)品進入國際采購清單,浦東生物醫(yī)藥產(chǎn)業(yè)規(guī)模達4200億元;國際貿(mào)易受美國計劃加征藥品關稅影響引發(fā)板塊波動,但多數(shù)企業(yè)評估影響有限,維生素、輔酶Q10等產(chǎn)品在豁免清單,部分廠商通過海外布局對沖風險,行業(yè)整體呈現(xiàn)創(chuàng)新驅(qū)動與政策紅利共振態(tài)勢。
華安科創(chuàng)板相關ETF簡介:
科創(chuàng)50ETF指數(shù)基金(588280)
指數(shù)簡介:科創(chuàng)50指數(shù)(000688)于2020年7月23日正式發(fā)布,以2019年12月31日為基日,由上海證券交易所科創(chuàng)板中市值大、流動性好的50只證券組成,反映具市場代表性的一批科創(chuàng)企業(yè)的整體表現(xiàn)。
科創(chuàng)50前十權重股表現(xiàn)情況
Wind代碼 | 證券名稱 | 權重(%) | 申萬一級行業(yè) | 周漲跌幅(%) |
688981.SH | 中芯國際 | 10.12 | 電子 | 5.46 |
688041.SH | 海光信息 | 8.61 | 電子 | 3.45 |
688256.SH | 寒武紀-U | 8.52 | 電子 | -3.61 |
688008.SH | 瀾起科技 | 5.86 | 電子 | 0.36 |
688012.SH | 中微公司 | 5.26 | 電子 | 1.22 |
688111.SH | 金山辦公 | 4.81 | 計算機 | 1.16 |
688271.SH | 聯(lián)影醫(yī)療 | 3.5 | 醫(yī)藥生物 | 6.18 |
688036.SH | 傳音控股 | 2.88 | 電子 | -2.32 |
688521.SH | 芯原股份 | 2.58 | 電子 | -1.33 |
688169.SH | 石頭科技 | 2.5 | 家用電器 | -15.59 |
688777.SH | 中控技術 | 2.34 | 機械設備 | -7.29 |
數(shù)據(jù)來源:Wind,華安基金,2025-4-7至2025-4-11
科創(chuàng)芯片ETF基金(588290)
指數(shù)簡介:科創(chuàng)芯片指數(shù)(000685)是科創(chuàng)板首批行業(yè)指數(shù)之一,是表征科創(chuàng)板市場的重要指數(shù)。科創(chuàng)芯片指數(shù)從科創(chuàng)板上市公司中選取業(yè)務涉及半導體材料和設備、芯片設計、芯片制造、芯片封裝和測試相關的證券作為指數(shù)樣本,以反映科創(chuàng)板代表性芯片產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。
科創(chuàng)芯片前十權重股表現(xiàn)情況
Wind代碼 | 證券名稱 | 權重(%) | 申銀萬國三級行業(yè) | 周漲跌幅(%) |
688981.SH | 中芯國際 | 10.12 | 集成電路制造 | 5.46 |
688041.SH | 海光信息 | 9.39 | 數(shù)字芯片設計 | 3.45 |
688256.SH | 寒武紀-U | 8.66 | 數(shù)字芯片設計 | -3.61 |
688008.SH | 瀾起科技 | 8.28 | 數(shù)字芯片設計 | 0.36 |
688012.SH | 中微公司 | 7.43 | 半導體設備 | 1.22 |
688521.SH | 芯原股份 | 3.44 | 數(shù)字芯片設計 | -1.33 |
688126.SH | 滬硅產(chǎn)業(yè) | 2.83 | 半導體材料 | 1.84 |
688608.SH | 恒玄科技 | 2.71 | 數(shù)字芯片設計 | 0.96 |
688099.SH | 晶晨股份 | 2.59 | 數(shù)字芯片設計 | -5.95 |
688213.SH | 思特威-W | 2.51 | 數(shù)字芯片設計 | 0.46 |
688396.SH | 華潤微 | 2.19 | 集成電路制造 | 3.16 |
數(shù)據(jù)來源:Wind,華安基金,2025-4-7至2025-4-11
科創(chuàng)信息ETF(588260)
指數(shù)簡介:科創(chuàng)信息指數(shù)(000682)從科創(chuàng)板市場中選取50只市值較大的下一代信息網(wǎng)絡、電子核心、新興軟件和新型信息技術服務、互聯(lián)網(wǎng)與云計算、大數(shù)據(jù)服務、人工智能等領域上市公司證券作為指數(shù)樣本,以反映科創(chuàng)板市場代表性新一代信息技術產(chǎn)業(yè)上市公司證券的整體表現(xiàn)。
科創(chuàng)信息前十權重股表現(xiàn)情況
Wind代碼 | 證券名稱 | 權重(%) | 申銀萬國一級行業(yè) | 周漲跌幅(%) |
688981.SH | 中芯國際 | 10.17 | 電子 | 5.46 |
688041.SH | 海光信息 | 9.44 | 電子 | 3.45 |
688256.SH | 寒武紀-U | 8.71 | 電子 | -3.61 |
688008.SH | 瀾起科技 | 6.52 | 電子 | 0.36 |
688012.SH | 中微公司 | 5.85 | 電子 | 1.22 |
688111.SH | 金山辦公 | 5.04 | 計算機 | 1.16 |
688036.SH | 傳音控股 | 3.01 | 電子 | -2.32 |
688521.SH | 芯原股份 | 2.7 | 電子 | -1.33 |
688169.SH | 石頭科技 | 2.62 | 家用電器 | -15.59 |
688777.SH | 中控技術 | 2.45 | 機械設備 | -7.29 |
689009.SH | 九號公司-WD | 2.38 | 汽車 | -9.68 |
數(shù)據(jù)來源:Wind,華安基金,2025-4-7至2025-4-11
風險提示:
以上僅為標的指數(shù)當前成份股分布的客觀介紹,不構成任何投資建議,不作為投資收益的保證。指數(shù)公司后續(xù)可能對指數(shù)編制方案進行調(diào)整,指數(shù)成份股的構成和權重可能會動態(tài)變化,請關注部分指數(shù)成份股權重較大、集中度較高的風險。
上述基金屬于股票型基金,屬于較高風險、較高預期收益的基金品種,主要投資于標的指數(shù)成份股及備選成份股,其聯(lián)接基金主要通過投資目標ETF緊密跟蹤標的指數(shù)的表現(xiàn)。上述基金預期收益與風險高于貨幣市場基金、債券型基金與混合型基金,具有與標的指數(shù)相似的風險收益特征。基金管理公司不保證本基金一定盈利,也不保證最低收益。基金的過往業(yè)績并不預示其未來表現(xiàn),基金管理人管理的其他基金的業(yè)績并不構成基金業(yè)績表現(xiàn)的保證。基金產(chǎn)品收益存在波動風險,投資需謹慎,詳情請認真閱讀上述基金的基金合同、招募說明書等基金法律文件。
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